1、运营商竞逐卫星通信赛道，机构称卫星互联网组网进程提速
记者从中国移动相关业务负责人处获悉，中国移动正在申请卫星移动通信业务经营许可，为依法合规开展手机直连卫星业务奠定政策基础，目前该申请已进入审核流程。
三大运营商竞逐卫星通信赛道。9月8日，工信部向中中国联通颁发卫星移动通信业务经营许可。目前，中国联通已火速上线手机直连卫星业务。此前就具备卫星移动通信业务经营许可的中国电信则于2023年9月份在全球范围内率先推出手机直连卫星服务。政策方面，8月27日，工信部印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》，明确支持电信运营商与卫星企业共建共享，推动手机直连卫星技术加速普及。万联证券认为，《指导意见》的出台将进一步加速低轨卫星的组网进程，同时还将深入挖掘天通、北斗等高轨卫星应用潜力。
利好板块：卫星互联网
相关概念股：震有科技、华力创通、中国联通、紫光国微、中国卫星等
2、上半年销售收入创历史新高，机构称游戏行业基本面强势
据行业媒体，近日，多款游戏测试定档。9月10日消息，B站首曝了一款三国题材竞技卡牌游戏《三国：百将牌》，并定档10月开启测试。同日，由千乎网络开发的多人共斗ARPG《辉烬》将于10月15日正式开启公测。此外，少女前线IP新作《ProjectNET》已正式定名为《少女前线：火力控制(Girls'Frontline:FireControl)》，同时公开最新宣传视频。
浙商证券研报指出，2025年上半年国内游戏市场实际销售收入1680亿元，同比增长14.08%，创下历史新高。行业基本面强势，A股游戏板块上半年营收同比增长22.8%，业绩已在拐点右侧，25H2及2026年有望持续上调业绩，后续将靠EPS预期修复继续驱动板块景气度提升。游戏板块估值仍处低位，整体2026年有望达20倍P/E估值（当前时间点对应2026年平均估值约16倍P/E），进入25Q4后，估值切换有望开启。
利好板块：游戏
相关概念股：恺英网络、神州泰岳、星辉娱乐、完美世界、姚记科技等
3、韩国将在2029年开始大规模生产人形机器人
韩国产业通商资源部周三表示，韩国将在2029年开始大规模生产人形机器人，并在2030年开始大规模生产人工智能（AI）驱动的自动驾驶汽车。
上海证券指出，近期国内外产业端迎来密集催化，产业潮起入局者明显增多，国内华为、字节、比亚迪、小米、广汽、蚂蚁等车企、科技厂商纷纷加码具身智能，海外特斯拉、1X、FigureAI等加速商业化量产步伐，DeepSeek人工智能公司的涌现推动通用机器人大模型的发展，助力人形机器人实现具身智能，人形机器人产业链进入“百花齐放，百家争鸣”阶段，目前人形机器人进入工业场景，已经成为国内外确定性较高的应用趋势，人形机器人商业化落地可期，建议关注受益的国内零部件厂商。
利好板块：人形机器人
相关概念股：江苏雷利、震裕科技、汉威科技、万凯新材、浙江荣泰等
4、头部公司已经注意到碳化硅在中介层中的应用潜力
北京晶飞半导体科技有限公司在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。
东方证券指出，碳化硅导热性能优异，有望在中介层、散热基板等环节应用，相关厂商有望受益。碳化硅晶体具有很高的导热性能，热导率可达500W/mK，相比之下，硅的热导率仅为约150W/mK。中介层是CoWoS封装平台的核心部件之一，目前主要由硅材料制作。随着英伟达GPU芯片的功率越来越大，将众多芯片集成到硅中介层将导致更高的散热性能要求，而如果采用导热率更好的SiC中介层，其散热片尺寸有望大幅缩小，优化整体封装尺寸。基于此，部分头部公司已经注意到碳化硅在中介层中的应用潜力。
利好板块：碳化硅
相关概念股：三安光电、晶盛机电、英杰电气、蓝海华腾、力源信息等
5、三星三折叠手机已进入开发的“最后阶段”
据媒体报道，三星电子设备体验（DX）部门代理负责人卢泰文表示，三星首款三折叠智能手机预计将于今年年底前推出，该设备已进入开发的“最后阶段”。
IDC预测报告显示，2025年全球折叠屏手机市场出货量预计约为1983万台，同比增长6.0%。太平洋电子表示，折叠屏催化不断，产业链增量未来可期。继头部品牌推出或计划推出折叠屏手机，硬件创新（尤其是中高端机型创新）的焦点逐步转向折叠屏方向，而中国厂商有望保持全球最大的折叠屏手机市场份额。折叠屏手机产业链日趋成熟，新增组件受益最大。
利好板块：折叠屏
相关概念股：智动力、松井股份、电连技术、祥源新材、鼎龙股份等
6、寒武纪近40亿元定增获批，拟加码智能芯片等赛道
9月9日晚间，寒武纪发布公告称，已于近日收到中国证监会批复，公司向特定对象发行股票的注册申请获同意。按照寒武纪在7月18日披露的定增预案，公司拟通过向特定对象发行A股的方式，募资总额不超过39.85亿元。寒武纪在公告中表示，大模型技术驱动人工智能产业迈向全新发展阶段，大模型算法在通用和智能化方向上的快速迭代，对智能芯片的灵活编程和高效性提出了更高要求，智能芯片需要加快适应新技术、新应用以及新业态的变化需求。
值得注意的是，寒武纪此次募集资金中的20.54亿元将投向“面向大模型的芯片平台项目”。目前多家国产AI芯片厂商的下一代产品都或将支持FP8计算，这表示国产AI正走向软硬件协同阶段。信达证券莫文宇认为，DeepSeek-V3.1模型的发布为国产AI芯片产业链带来了战略性机遇，AI芯片替代进程有望提速。
利好板块：国产芯片
相关概念股：万通发展、东芯股份、澄天伟业、沪电股份、杰普特等
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