1、美光财报炸裂Q4指引远超预期，存储芯片/HBM产业链迎最强催化
美东时间6月25日凌晨，美光科技公布2026财年第三财季财报：营收414.6亿美元（同比暴增346%，市场预期335亿），非GAAP每股收益25.11美元（同比超12倍），毛利率84.9%创历史新高；第四财季营收指引490-510亿美元（市场预期432.4亿），管理层明确表示行业供应紧张将持续至2027年以后。
中国银河证券指出，下半年AI基础设施领域海外资本开支扩张与国内新型基建形成共振，算力、通信、电力等环节将持续受益；美光财报彻底打消市场对"AI需求见顶"的质疑，存储芯片供需紧张格局确认延续至2027年，国内存储产业链业绩弹性空间打开。
相关板块：存储芯片
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2、MLCC高容产品涨价翻倍，被动元件产业链迎量价齐升拐点
据TrendForce最新判断，2026年二季度高容MLCC需求持续旺盛；深圳华强北多家代理商反映，现货市场本轮涨价自5月起明显加速，高容MLCC涨价尤为突出，多数产品报价相较5月已经翻倍。昀冢科技6月24日晚间公告，控股子公司拟投资15亿元建设高性能MLCC生产项目。
上海证券指出，AI需求端的爆发，逐渐传导至价格端。自2025年11月底起，MLCC价格进入上行通道，以村田为首的头部厂商自2026年第一季度起对AI服务器及高端车规级产品大幅调价，带动TDK、太阳诱电等日系厂商及台系、国内厂商跟进，行业形成涨价共识。从结构上来看，2025年中国进口MLCC约2.56万亿颗，金额近62亿美元，折合单价约2.41美元/千颗，而出口单价仅2.11美元/千颗，呈现进口高端，出口中低端的结构性逆差态势。我们认为当前国内的MLCC产业，中低端产能已经完备，持续突破高端产能，国产化空间有望进一步突破。
相关板块：MLCC被动元件、电子材料
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3、英伟达股东大会明确Vera Rubin为AI Agent设计，算力链叙事再添新篇
美东时间6月24日，英伟达召开2026年度股东大会。黄仁勋提出"AI工厂"概念——客户购买英伟达系统是在建设可直接创收的AI工厂；下一代Vera Rubin芯片专为AI Agent设计，Blackwell产能仍在爬坡阶段。英伟达正试图从"芯片供应商"升级为"AI基础设施平台"。6月23日美股费城半导体暴跌7.87%后，美光财报超预期已带动芯片股盘后全线反弹。
东方财富研报指出，英伟达对下游需求的判断和对供应链供给瓶颈的描述，将成为整个半导体板块后续走势的核心变量；Vera Rubin专为AI Agent设计的定位，意味着AI算力需求正从训练向推理/Agent执行端扩展，推理芯片、高速互联、存储带宽等环节将迎来增量需求。
相关板块：AI算力
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4、IBM发布全球首个亚1纳米芯片技术
6月25日，IBM正式发布全球首款亚1纳米（sub-1nm）芯片技术，采用首创的NanoStack三维纳米堆栈架构，将晶体管节点推进至0.7纳米（7埃米）级别，在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿个晶体管，密度约为2021年发布的2纳米芯片的两倍。相比2纳米节点，性能最高提升50%，能效提高70%。IBM盘前股价大涨超7%。该技术结合背面供电和High NA EUV光刻配套工艺，预计5年内进入量产阶段。IBM同时宣布将成立全球首家量子晶圆代工厂Anderon，结合量子计算与半导体技术积累。IBM预计NanoStack至少可支撑未来十年的半导体工艺发展。
IBM研究院院长Jay Gambetta表示："NanoStack不只是把晶体管做得更小，而是从根本上重新设计芯片结构。"这是半导体行业首次将逻辑芯片工艺推进至1纳米以下节点，标志着芯片微缩从纳米级正式迈入埃米级，摩尔定律得以延续。研究人员已在VLSI 2026上公布NanoStack可使SRAM缩小40%，并通过多项实验验证其可行性，包括CMOS集成中的超薄介电层键合、双沟道工程等，IBM亚1纳米突破验证了3D垂直堆叠+High NA EUV路线的可行性。中信建投证券指出，大基金三期首批注资聚焦先进封装，释放出明确的产业政策导向——封装环节已成为制约国产芯片性能提升的关键瓶颈，后续更大规模注资与产业扶持可期；先进封装产业链从设备、材料到封装服务全环节将迎来估值与业绩双击。
相关板块：先进封装
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5、软银宣布已开始机器人量产，将收购ABB机器人业务对标"世界第一"
6月24日软银集团董事长孙正义在股东大会上透露：针对物理AI应用场景，"已在某工厂开始机器人量产，即将正式发布"；软银2026年计划完成收购瑞士工业巨头ABB旗下机器人业务，目标成为"压倒性世界第一的机器人公司"。孙正义同时宣称目标实现净资产价值1000万亿日元，"AI不是泡沫"，Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者亲自参与制造。央视此前报道全球人形机器人首次实现整条工段全覆盖，特斯拉Optimus下半年启动量产。
中信建投指出，中东停火修复板块情绪，重视物理AI低位配置机会；软银机器人量产叠加特斯拉Optimus下半年量产，国内外人形机器人产业链进入密集催化期，零部件供应链采购提速确定性增强。
相关板块：人形机器人、工业机器人、具身智能
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