1、世界首个AI科学家天团首个成果重磅发布——治疗失明的新药被发现了，而且仅仅用时2.5个月
AI智能体在科学研究道路上有了新突破。智能体平台公司FutureHouse日前宣布，旗下的“AI科学家”在实验室中取得了首个重大突破——发现了治疗干性年龄相关性黄斑变性（dAMD）的新疗法，即利帕舒地尔（Ripasudil），一种ROCK抑制剂可以作为治疗此病的新型候选药物。全过程耗时不到2.5个月。
干性年龄相关性黄斑变性，是全球范围内导致不可逆性失明的主要原因之一，相关药物的市场前景广阔，此前，人们只知道利帕舒地尔可以治疗青光眼，但没有人想到，它还可以作为干性黄斑变性的一种治疗方法。团队特别说明，他们此前从未在其他文献中发现有人提出使用ROCK抑制剂治疗此病，“如果没有AI智能体，我们很难提出这一假设”。
中邮证券认为，“AI+医疗”解决方案全球市场有望突破千亿美元，有望进入到商业化加速阶段。“AI+医疗”行业人工智能解决方案的全球市场规模预计将由2022年的137亿美元增至2030年的1,553亿美元，CAGR为35.5%，行业存在爆发式增长机会。
利好板块：AI医疗
相关概念股：创业慧康、泰格医药、科大国创、诺思格、一品红、贝瑞基因、塞力医疗等
2、华为中国官宣：昇腾384超节点：业界最大规模高速总线互联超节点，突破AI算力互联瓶颈
2025年5月23日，在鲲鹏昇腾开发者大会2025——昇腾AI开发者峰会上，华为推出了昇腾超节点技术，成功实现业界最大规模的384卡高速总线互联。
据介绍，华为昇腾超节点打破了以CPU为中心的冯诺依曼架构，创新提出了对等计算架构，凭借高速总线互联技术实现重大突破，把总线从服务器内部，扩展到整机柜、甚至跨机柜。在超节点范围内，用高速总线互联替代传统以太，通信带宽提升了15倍；单跳通信时延也从2微秒做到200纳秒，降低了10倍，使集群如同一台计算机般协同工作，有效突破系统性能限制。
此次推出的昇腾384超节点，由12个计算柜和4个总线柜构成，是目前业界规模最大的超节点。依托华为在ICT领域深厚的技术与工程经验，通过最佳负载均衡组网方案，该超节点可进一步扩展为包含数万卡的Atlas 900 SuperCluster超节点集群，为未来更大规模的模型演进提供支撑。
利好板块：算力产业链
相关概念股：润建股份、高新发展、首都在线、拓维信息、软通动力、浪潮信息等
3、全固态电池新标准出台，机构称固态电池行业进入“预期兑现”阶段
据媒体报道，近日，中国汽车工程学会正式发布《全固态电池判定方法》团体标准，首次明确了全固态电池的定义，解决了行业界定模糊、测试方法缺失等问题，为技术升级和产业化应用奠定基础。新标准中，“全固态电池”要求离子传递必须完全通过固体电解质实现，与混合固液电解质电池形成严格的技术分界。
光大证券认为，截至2025年5月，固态电池板块平均PE高于沪深300均值，反映市场的高成长预期。在政策红利与技术突破双轮驱动下，固态电池行业进入“预期兑现”阶段，拥有“技术领先+客户绑定”双重护城河企业或明显受益。短期可关注“技术验证期估值弹性大”的中试线落地企业，长期可跟踪材料体系（电解质/正负极）厂商。
利好板块：固态电池
相关概念股：振华股份、领湃科技、龙蟠科技、佛塑科技、国轩高科、金龙羽等
4、商业化聚变项目倒逼国内产业加速推进，机构称该材料为可控核聚变关键材料
机构研报表示，短期投资驱动，推进混合堆商业化。近年来海外可控核聚变发展提速，商业化聚变项目倒逼国内产业加速推进。短期实验堆投资推动相关公司业绩增长，混合堆在材料及工程要求、燃料成本上占据优势，商业化后可作为长期过渡方案，建议围绕聚变产业链关键材料及装置环节布局。
招商证券表示，铍为可控核聚变关键金属。铍以其卓越的比刚度、热导性和尺寸稳定性，被广泛应用于光学设备、半导体、航空航天、核工业、军工和家电等领域，主要产品包括铍铜合金、铍铝合金、金属铍及氧化铍陶瓷，其中，铍铜合金占铍消费总量的75%，在汽车、通讯和电子领域中发挥着关键作用。在核聚变领域，铍作为中子倍增剂和包层材料的应用潜力巨大，其价值量预计占核聚变反应堆材料成本的30%-40%，在ITER机器中，测试包层模块在模块内部使用约100-200公斤铍作为中子倍增剂，以增强测试模块中的氚增殖。氧化铍也用作某些组件的绝缘材料。国泰海通进一步分析指出，全球铍产业链高度垄断。铍是大国游戏，全世界具备完整铍产业链的只有美国、中国、哈萨克斯坦（前苏联地区）。国内看，由于铍在国防军工、航空航天、核工业领域的不可替代性，国家为解决战略性“卡脖子”问题，高度重视铍产业。
利好板块：金属铍
相关概念股：东方钽业、西部黄金、亚盛集团、中矿资源、融捷股份等
5、芯片等产业快速发展背景下，该细分市场需求或将持续攀升
5月22-24日，“2025未来半导体产业创新大会”于江苏苏州（吴中希尔顿逸林酒店）召开。
开源证券表示，光敏聚酰亚胺（PSPI）是一种对高能辐射如紫外光、α-射线、X-射线等敏感的一类聚酰亚胺材料，具有优异的绝缘性能、耐辐射、耐高温、高强度，且可在紫外光等高能辐射照射下自发实现图案化。PSPI在电子领域主要有光刻胶及电子封装两大作用，被广泛地应用于集成电路和绝缘隔层、表面钝化层及离子注入掩膜等。开源证券进一步表示，根据QYResearch数据，全球PSPI市场规模预计2029年将达到120亿元。PSPI的生产技术与市场主要由美国及日本企业所掌控和垄断，全球PSPI生产企业主要包括HDM公司、东丽Toray、富士胶片等企业。国内PSPI产业呈现“进口依赖度高、产业规模小、且产品多集中在中低端领域”等特点。中国PSPI市场存在较高的进口替代空间，在微电子、芯片等产业快速发展背景下，PSPI市场需求将持续攀升。目前国内PSPI行业已有多家企业布局。
利好板块：光刻胶
相关概念股：强力新材、艾森股份、鼎龙股份、阳谷华泰、国风新材、八亿时空等
6、玄戒累计研发投入超百亿元，雷军称小米芯片要对标苹果
小米15周年战略新品发布会上，小米集团董事长雷军表示，小米的芯片要对标苹果。雷军还表示，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。
小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。中原证券邹臣认为，AI大模型持续迭代升级，特别是以DeepSeek为代表的大模型技术开源化，DeepSeek通过技术创新实现大模型训练及推理极高性价比，为端侧AI应用发展带来颠覆性变革。AI耳机、AI眼镜等产品出货量处于快速增长中，端侧AI推动AIoT加速发展，并有望助力SoC厂商持续高速成长，建议关注SoC厂商投资机会。
利好板块：芯片&半导体
相关概念股：好上好、德邦科技、北方华创、广立微、芯原股份、东方中科等
九方智投贺国庆（登记编号：A0740622100001）；以上代表个人观点，仅供教学参考，不作为买卖依据，据此操作风险自负！