随着AI算力的蓬勃发展，对先进封装的需求也呈现爆发式的增长，而在先进封装的材料领域，公司兼具了成长性和唯一性，而且未来国产替代空间已经打开，我们认为投资者可以关注相关的投资机会。
一、深耕半导体材料，产业链上游新星
公司主营业务是光刻胶专用化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务。光刻胶主要是由光引发剂、树脂以及各类添加剂等化学品成份组成的对光敏感的感光性材料，主要用于电子信息产业中印制电路板的线路加工、各类液晶显示器的制作、半导体芯片及器件的微细图形加工等领域。现代电子信息工业产业中大量运用光刻技术，光刻技术是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加工技术，光刻胶是光刻技术的关键材料。各类光刻胶专用的光引发剂、树脂等化学品是组成并影响光刻胶性能的重要原料。公司主要产品为光刻胶专用化学品，分为光刻胶用光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂等）和光刻胶树脂两大系列。公司的产品按照应用领域分类，主要有印制电路板（PCB）、光刻胶专用化学品（光引发剂和树脂）、液晶显示器（LCD）光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂及其他用途光引发剂（非光刻胶领域使用）四大类。
除了光刻胶专用化学品外，公司的半导体相关的产品有望应用在先进封装的中介层（Interposer）和芯片之间的微凸点（Micro-bumping）中，在先进封装的进一步渗透下，有望加速公司相关产品在封装材料领域的广泛应用。
二、业务放量可期、HBM概念提供弹性
自研业务：先进封装用PSPI突破，国内唯一量产供货。公司自研封装用PSPI超过10年，专家调研国内唯一量产，在头部客户验证顺利，预计2024年逐步放量贡献业绩。国内PSPI市场约10亿元，毛利率50%以上，PSPI研发难度较高，国内尚无成熟量产方案，公司作为国内率先实现国产替代厂商有望充分抢占先进封装红利。
合作业务：与杜邦深度合作电镀液、TIM1等，国产替代空间广阔。公司与杜邦合作电镀液、TIM1等封装材料，2024年起杜邦将相关材料陆续交由强力生产，成熟配方+本土化生产，强力将提供完美国产替代方案，目前该方案已获得国内头部客户的认可并逐步创收。后续不排除强力和杜邦的合作进一步拓宽。杜邦承诺3-5年相关材料至少创收5亿元，这将极大提高公司业绩厚度。
传统业务：光刻胶用光引发剂全球龙头，客户阵容豪华。公司在全球PCB、LCD光刻胶用光引发剂市场占据60-70%份额，客户包括长兴化学、旭化成、昭和电工、住友化学、JSR、TOK、三菱化学、LGC、三星SDI等全球知名光刻胶生产商，后续从PCB和面板向半导体光刻胶用光引发剂延伸的概率很高。目前公司已逐步走出低谷，全年业绩反转可期。
英伟达A800和H800芯片停止在中国市场销售，国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。中介层则是在硅衬底上通过等离子刻蚀等技术制作的带TSV通孔的硅基板。在硅基板的正面和背面制作RDL可为TSV和硅衬底上集成的芯片提供互连基础。在硅基板上通过微凸点（ubump）和C4凸点（C4 bump）可最终实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。公司的半导体相关的产品有望应用在先进封装的Interposer和芯片之间的micro-bumping中，在先进封装的进一步渗透下，有望加速公司相关产品在封装材料领域的广泛应用。
HBM的核心是先进封装，而TSV是HBM的核心。HBM工艺中，电镀、测试、键合需求提升，TSV作为HBM的核心工艺成本占比约30%，是封装成本中占比最高的部分。TSV通孔对性能至关重要。
三、投资建议
后摩尔时代，有高性能、低功耗和低成本优势的Chiplet技术成为延续摩尔定律的重要选择之一。Chiplet市场规模增长迅速，预计2035年较2024年增长近10倍，是2018年规模的88倍。Chiplet主流的封装方式需要通过硅通孔（TSV）进行堆叠，使用硅桥完成芯片的大面积拼接或采用中介层（Interposer）来完成芯片的连接。在Chiplet的封装结构中，光敏聚酰亚胺（PSPI）和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。PSPI是中介层里金属布线层的重要介电材料。微凸点和TSV涉及电镀液，金属杂质低、纯度高、洁净度高的的镀铜电镀液满足先进封装凸点电镀、TSV电镀等工艺要求。我国PSPI行业起步晚，PSPI国产替代空间巨大。国产化配套需求迫切，先进封装用电镀液市场提升空间大。
公司是先进封装电镀液核心企业——电镀液作为美国杜邦的独家技术授权进入华为半导体供应链，强力新材目前贴牌杜邦的电镀液规避制裁，目前厂房、设备准备完毕后续自主生产强力新材电镀液已有杜邦知识产权，明年大批量生产。
参考研报：20230922-华鑫证券-强力新材-300429-《光刻胶原料主业成熟发展，半导体领域再应用创新第二增长极》
投资顾问：董宇（登记编号：A0740622090027），本报告中的信息或意见不构成交易品种的买卖指令或买卖出价，投资者应自主进行投资决策，据此做出的任何投资决策与本公司或作者无关，自行承担风险，本公司和作者不因此承担任何法律责任。